通常封装完的IC，胶体或Substrate PCB 在一般的环境下 会吸收湿气，造成IC在过 SMT回流焊时，发生“爆米花”(POPCORN)的状况。湿气敏感性等级(Moisture Sensitivity Level，MSL) 被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限，则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回 流焊时发生 POPCORN现象。因此对于超过保存期限的 IC 要进行烘烤。
(1) 良品IC 进行 SAT，确认没有脱层的现象。
(4) 过 IR-Reflow 3次 (模拟 IC 上件，维修拆件，维修再上件)。
(5) SAT 检验是否有脱层现象及 IC 测试功能。
若能通过上述测试, 代表 IC 封装符合 MSL 等级。
1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命
2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命
2a级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命
3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿 命
4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命
5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命
5a级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命
6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 12小时车间寿命（对于6级， 元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时 间限定内回流）
湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大，这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完成的。当将元器件固定到PCB板上时，回流焊快速加热将在元器件内 部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数(CTE)速率不同，因此可能产生元器件封装所不能承受的压力。当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高， SMD元 件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹(在元件表面无法观察出来)等。在一些[敏感词]的情况中，裂纹会延伸到元 件的表面，最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效应)。尽管进行回流焊操作时，在180℃~200℃时少量的湿气是可 以接受的，但在230℃~260℃的范围中的无铅工艺里，任何湿度的存在都能够形成足够导致破 坏封装的小爆炸(爆 米花状)或材料分 层。因此必须进行明智的封装材料选择、慎重控制组装环境及在运输中采用密封包装及放置干燥剂等措施。实际上国外经常使用装备有射频标签的湿度跟踪系统、局部控制单元和专用软件来显示封装、测试流水线、运输/操作及组装操作中的湿度并进行实时控制。
